Основные функции |
Вертикальный сегмент | Server |
Процессор Номер | E3-1245 v3 |
Состояние | End of Life |
Дата выпуска | Q2'13 |
Литография | 22 nm |
Производительность |
Количество ядер | 4 |
Количество потоков | 8 |
Базовая тактовая частота процессора | 3,40 GHz |
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost | 3,80 GHz |
Кэш-память | 8 MB SmartCache |
Частота системной шины | 5 GT/s DMI |
Кол-во соединений QPI | 0 |
Расчетная мощность | 84 W |
Доступные варианты для встраиваемых систем | Нет |
«Бесконфликтная» продукция | Да |
Техническое описание | Link |
Спецификации модулей памяти |
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 32 GB |
Типы памяти | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Макс. число каналов памяти | 2 |
Макс. пропускная способность памяти | 25,6 GB/s |
Поддержка памяти ECC | Да |
Спецификации графической подсистемы |
Встроенная в процессор графика | Intel® HD Graphics P4600 |
Графика Базовая частота | 350 MHz |
Макс. динамическая частота графической системы | 1,20 GHz |
Intel® Quick Sync Video | Да |
Технология InTru™ 3D | Да |
Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI) | Да |
Технология Intel® Clear Video HD | Да |
Кол-во поддерживаемых дисплеев | 3 |
Варианты расширения |
Масштабируемость | 1S Only |
Редакция PCI Express | 3.0 |
Конфигурации PCI Expres | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Макс. кол-во каналов PCI Express | 16 |
Спецификации корпуса |
Поддерживаемые разъемы | FCLGA1150 |
Макс. конфигурация процессора | 1 |
Спецификации системы охлаждения | PCG 2013D |
Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm |
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов | См. декларацию MDDS |
Усовершенствованные технологии |
Технология Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® vPro™ Technology | Да |
Технология Intel® Hyper-Threading | Да |
Технология виртуализации Intel® (VT-x) | Да |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) | Да |
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) | Да |
Intel® TSX-NI | Да |
Архитектура Intel® 64 | Да |
Набор команд | 64-bit |
Расширения набора команд | SSE4.1/4.2, AVX 2.0 |
Состояния простоя | Да |
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® | Да |
Технологии термоконтроля | Да |
Технология Intel® Fast Memory Access | Да |
Технология Intel® Flex Memory Access | Да |
Технология защиты конфиденциальности Intel® | Да |
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) | Да |
Безопасность и надежность |
Новые команды Intel® AES | Да |
Secure Key | Да |
Intel® OS Guard | Да |
Технология Intel® Trusted Execution | Да |
Функция Бит отмены выполнения | Да |
Технология Anti-Theft | Да |